תפריט כתבה
חברת TRUMPF מפתחת תהליך לייזר לשילוב מערכי קירור בתוך מארזי שבבי AI
New-Tech
12:32, עידכון: 12:36
לייזרים בפולסים אולטרה־קצרים יוצרים מיקרו־מבנים ב־SiC וביהלום, שנועדו לאפשר קירור קרוב יותר למוקדי החום בתוך ערימות שבבים מתקדמות הגידול בצריכת ההספק של מעבדי AI הופך את פינוי החום לבעיה שמערכות הקירור של השרת ומרכז הנתונים מתקשות לפתור לבדן. TRUMPF מציגה כעת יישום חדש של עיבוד לייזר, שנועד לאפשר ייצור של מבני קירור המשולבים ישירות בתוך […]
